芯片在制造业的价值链中有多重要？以iphone手机为例，苹果掌控产品研发设计(第一环节)及销售(第三环节)，一部iphone对苹果可创造360美元的价值；第二个环节即关键零配件，基本由美、日、韩、台所掌控，这些关键零配件可以创造187美元价值，中国做组装，落入富士康袋中的，只有6.54美元。苹果创造的价值是中国组装的60倍，美、日、韩、台的关键零配件创造的价值是中国组装的30倍。
在4g-lte智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起的时代，中国半导体产业芯片市场迎大好机会。3g智能手机到4g-lte技术演进所带来的芯片变化需求，如基带/apsoc和前端模组变化所引发的产业版图重绘；4g智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求，如nfc、指纹识别、无线充电、传感器芯片；中国终端品牌崛起所带来的ic设计、制造、封测全方位需求。
4g智能手机和2/3g智能手机在芯片层面的主要差异来源于基带和pa。4g基带芯片除了本身要向下兼容2/3g通讯之外还要集成4/8核cpu、gpu、isp等模块。先进制程的支持、芯片集成能力和规模效应对基带芯片供应商而言至关重要。pa的需求则主要来自于lte频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流gsm支持4个频段，wcdma频段少于10个，而4g-lte的频段数量则超过40个。
中国4g市场在今年下半年启动已成必然之势。4g-lte成长趋势基本上将重复智能手机的渗透率爬升之路。今年全球lte手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球lte渗透率超过10%的第一年，这与2009年的智能手机市场极为相似，当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间，智能手机经历了现象级成长。
从2014年开始，lte将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4g-lte对智能手机产业链上所有参与者而言是“必然需求”：运营商需要4g来缓解arpu的下降，芯片/终端公司需要4g来维持繁荣周期，内容/应用商需要4g来创造新应用场景来开拓新的商业模式，而用户则可通过4g终端实现“个人计算”中心的梦想。
自去年年底发放了td-lte牌照之后，中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为td-lte产业链上最积极的推动者，截至6月底，中国移动已经拥有1394万4g用户。上半年国内市场共销售4000万部lte手机，下半年lte手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件，全年中国lte市场规模应可在1.3亿部左右。
终端厂商和芯片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本lte智能手机soc米乐app官方的解决方案将于下半年先后放量；联想全年智能手机出货目标8000万台，一半的手机型号支持lte；中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是lte终端；把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为，今年亦会主推20多款lte终端，华为中高端产品更是首次采用海思的lte基带 应用处理器soc。
全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等，主要pa供应商为skyworks、rfmd、triquint、avago。a股市场则有大唐电信子公司联芯科技可提供lte和td-scdma智能手机基带芯片，国民技术承接国家重大专项，正在研发td-lte的pa。 |
